江蘇木林昇高新材料有限公司と江蘇省半導体行业协会が戦略的提携を締結--半導体材料の国産化推進で新時代の青写真を描く

  2025年4月15日、江蘇省崑山市、江蘇木林昇高新材料有限公司（以下「木林昇」という）と江蘇省半導体行業協会会員との調印式が同社本社で厳かに執り行われた。今回の調印式は「時代と共に歩み、発展を共に促進する」をテーマとして開催され、江蘇省半導体行業協会の役員陣と木林昇の主要責任者ら計13名が式典に臨み、この歴史的瞬間を共に証した。式典の司会は木林昇の周安邦総経理が務めた。

業界動向に焦点 国産代替戦略を深化  

  調印式において周安邦社长は、企業の発展経緯と製品競争力について詳細に紹介するとともに、半導体業界の現状分析を実施。世界半導体市場の急拡大と技術革新が進む中、集積回路（IC）、チップパッケージング、スパッタリングターゲットの核心材料である高純度銅の需要が持続的に増加している現状を指摘。特に45nm以下の先端プロセスチップ領域において、高純度銅ターゲット材の国産化突破がサプライチェーン安全保障上極めて重要であると強調しました。

「世界の高純度銅市場規模は2025年までに100億ドル突破が予測され、年間8%超の成長率が見込まれます。サプライチェーンを巡る国際情勢が複雑化する中、当社は既に高純度硫酸銅から銅ターゲット材までの完全国産化を実現。今後は海外市場開拓を加速し、中国半導体材料のグローバル展開を推進します」と周安邦社长は述べました。

協会が高く評価 業界の未来を共創

  江蘇省半導体行业协会は木林昇の技術力と社会的貢献を高く評価。「木林昇の高純度銅製品は国内技術空白を埋めただけでなく、品質とコスト管理において国際トップレベルに到達し、半導体産業チェーンの自律性確保に堅固な基盤を提供」と2024年度～2025年上半期の業界動向分析報告で言及しました。

  続くパネルディスカッションでは、米中貿易摩擦の業界影響、国内外チップ市場需要等をテーマに活発な意見交換が行われ、国産代替強化と技術バリア向上がグローバル競争対応の鍵との共通認識が形成されました。木林昇のコア競争力源である世界初の「TIR」は、中国材料産業のイノベーションを牽引し、海外技術封鎖を打破する「キーテクノロジー」として高い評価を受けました。

技術力で未来を拓く 生産現場で実力を実証

  式典終了後、協会関係者は木林昇のフルオートメーション化工場を視察。スマート製造管理システム、技術革新能力、品質管理体系に対し深い称賛が寄せられました。双方は協力協定の条項に合意し、調印と記念撮影を実施。これにより木林昇の江蘇省半導体行业协会正式会員入りが確定し、新たな協働の幕が開けました。

  将来、国産代替から世界的なリーディングへと進化する江蘇省木林昇は、技術を「矛」に、品質を「盾」とする理念を貫き、高純度材料産業の構造を再構築しつつあります。「中国の知的製造」が高付加価値化へ邁進する歴史的プロセスにおいて、同社は単なる材料サプライヤーを超え、サプライチェーン安全の守護者として、そして未来技術の基盤構築を担う先駆者としての役割を果たしています。