6N無銀超薄キャリア銅箔

•純度：
Cu = 99.9999+％

•銀含有量：
＜0.005ppm

•外観色：
銅金色

•製品仕様：
超薄銅箔厚さ1.5〜3.5μm

・応用分野：
高精密電子デバイス

•国家標準GB74の全項目検出基準をクリア

数量：
可用性ステータス:





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製品説明

基本パラメーター：

純度：	Cu = 99.9999+％
銀含有量：	＜0.005ppm
外観色：	銅金色
製品仕様：	超薄銅箔厚さ1.5〜3.5μm
応用分野：	高精密電子デバイス
国家標準GB74の全項目検出基準をクリア

製品アプリケーション業界：

高精密電子デバイス：

6N無銀超薄キャリア銅箔は、その極めて高い純度（99.9999%）、卓越した導電特性、低ノイズ特性、優れた熱伝導性、並びに高い機械的強度を特徴とし、ハイエンド電子デバイスにおける理想的な基材として幅広く採用されております。スマートデバイス・医療機器・センサー・コンピュータ部品などの先端技術領域において、当材料の卓越した特性が製品の信頼性・耐久性・高効率性能を根本的に支え、厳格な品質要求を満たすソリューションを提供いたします。

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