日本語
| 数量： | |
|---|---|
基本パラメーター：
純度： | Cu = 99.9999+％ |
| 銀含有量： | ＜0.005ppm |
| 外観色： | 銅金色 |
| 製品仕様： | 2μm、3.5μm、10μm、12μm、15μm、18μm、25μm、35μm、50μm、70μm、105μm、140μm |
| 応用分野： | ・2-3.5μm： フレキシブル基板（FPC）、衛星通信機器、リチウムイオン電池負極集電体、リチウムイオン電池負極集電体、航空宇宙電子部品 ・12-15μm： フレキシブルエレクトロニクス、プリント基板（PCB）、スーパーキャパシタ、高周波通信機器、太陽光発電パネル、EV用バッテリーパック、LED駆動電源 ・35-50μm： HDI基板（高密度実装基板）、動力用蓄電池、太陽光発電セル、高出力電源装置、5G基地局、航空宇宙制御システム ・70-140μm： 高周波回路基板、EVバッテリーシステム、産業用インバーター、メガソーラ発電設備、航空機電装部品 |
国家標準GB74の全項目検出基準をクリア | |
製品アプリケーション業界：
6N無銀電解銅箔は、超高純度、優れた導電性、熱伝導性、機械的特性、および耐腐食性により、集積回路板製造において顕著な優位性を有します。その高純度は低抵抗・低損失を保証し、信号伝送品質を向上させ、高周波・高速・高電力アプリケーションにおいて優れた性能を発揮します。従来の銅箔と比較し、6N無銀電解銅箔はより安定かつ信頼性の高い電気特性を提供し、寿命を延長します。高密度・高精度・長期安定動作を要求する電子機器に特に適しています。
6N無銀電解銅箔の電池電極への応用では、高純度に由来する優れた導電性、熱伝導性、機械的特性が主な利点です。充放電効率の向上、サイクル寿命の延長、電池安全性の向上を実現し、コスト削減と環境規制への適合性も兼ね備えます。高電力・高密度・高安定性を要求する電池アプリケーション（電気自動車、エネルギー貯蔵システム、産業用動力電池など）において、6N無銀銅箔は性能と信頼性を高める理想的な材料です。
6N無銀電解銅箔は、高導電性、優れた熱伝導性、強靭な機械的特性、化学的安定性により、電子封裝分野で顕著な優位性を発揮します。高周波・高出力・微小化電子部品の封裝において、熱管理・電気性能・耐腐食性・長期安定性の面で卓越した性能を提供します。
6N無銀電解銅箔は、導電性、熱管理能力、機械的強度、耐腐食性、加工適性、コスト効率、環境適合性において、先端電子アプリケーションで多角的な優位性を有します。現代電子技術が高周波化・高出力化・小型化・長寿命化する趨勢において、高純度・高性能・低コスト特性を備えた6N銅箔は、先端電子封裝および微小化デバイスに不可欠な材料です。
基本パラメーター：
純度： | Cu = 99.9999+％ |
| 銀含有量： | ＜0.005ppm |
| 外観色： | 銅金色 |
| 製品仕様： | 2μm、3.5μm、10μm、12μm、15μm、18μm、25μm、35μm、50μm、70μm、105μm、140μm |
| 応用分野： | ・2-3.5μm： フレキシブル基板（FPC）、衛星通信機器、リチウムイオン電池負極集電体、リチウムイオン電池負極集電体、航空宇宙電子部品 ・12-15μm： フレキシブルエレクトロニクス、プリント基板（PCB）、スーパーキャパシタ、高周波通信機器、太陽光発電パネル、EV用バッテリーパック、LED駆動電源 ・35-50μm： HDI基板（高密度実装基板）、動力用蓄電池、太陽光発電セル、高出力電源装置、5G基地局、航空宇宙制御システム ・70-140μm： 高周波回路基板、EVバッテリーシステム、産業用インバーター、メガソーラ発電設備、航空機電装部品 |
国家標準GB74の全項目検出基準をクリア | |
製品アプリケーション業界：
6N無銀電解銅箔は、超高純度、優れた導電性、熱伝導性、機械的特性、および耐腐食性により、集積回路板製造において顕著な優位性を有します。その高純度は低抵抗・低損失を保証し、信号伝送品質を向上させ、高周波・高速・高電力アプリケーションにおいて優れた性能を発揮します。従来の銅箔と比較し、6N無銀電解銅箔はより安定かつ信頼性の高い電気特性を提供し、寿命を延長します。高密度・高精度・長期安定動作を要求する電子機器に特に適しています。
6N無銀電解銅箔の電池電極への応用では、高純度に由来する優れた導電性、熱伝導性、機械的特性が主な利点です。充放電効率の向上、サイクル寿命の延長、電池安全性の向上を実現し、コスト削減と環境規制への適合性も兼ね備えます。高電力・高密度・高安定性を要求する電池アプリケーション（電気自動車、エネルギー貯蔵システム、産業用動力電池など）において、6N無銀銅箔は性能と信頼性を高める理想的な材料です。
6N無銀電解銅箔は、高導電性、優れた熱伝導性、強靭な機械的特性、化学的安定性により、電子封裝分野で顕著な優位性を発揮します。高周波・高出力・微小化電子部品の封裝において、熱管理・電気性能・耐腐食性・長期安定性の面で卓越した性能を提供します。
6N無銀電解銅箔は、導電性、熱管理能力、機械的強度、耐腐食性、加工適性、コスト効率、環境適合性において、先端電子アプリケーションで多角的な優位性を有します。現代電子技術が高周波化・高出力化・小型化・長寿命化する趨勢において、高純度・高性能・低コスト特性を備えた6N銅箔は、先端電子封裝および微小化デバイスに不可欠な材料です。
